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正文 第207章 TI的“终极杀招”-降价50%
    10月22日,周一。

    就在海思团队刚刚完成算法设计,准备投入电路设计时,外部市场传来核弹级消息。

    上午九点,华为市场部紧急会议。林辰和何庭波被叫去参加,一进会议室就感觉到气氛不对——市场部总裁老张脸色铁青,面前摊着一份传真。

    “ti正式通知,”老张把传真推过来,“对华为采购的c64x系列芯片,再次降价25。累计降价幅度达到50。”

    会议室里一片死寂。50是什么概念?意味着ti的芯片价格已经低于成本价,完全是在赔本赚吆喝,目的只有一个:用价格战彻底打死海思。

    “他们疯了吗?”何庭波难以置信,“降价50,他们每卖一片芯片都在亏钱!”

    “但ti亏得起,”老张苦笑,“他们在全球市场赚钱,可以用其他市场的利润补贴中国市场的亏损。目标很明确:趁海思还没起来,用价格战扼杀在摇篮里。”

    林辰快速心算:“降价50后,ti芯片的价格是多少?”

    “根据最新报价,c64x单价从25美元降到125美元。c64x+从30美元降到15美元。”

    “我们的‘麒麟001-c’成本是多少?”

    何庭波回答:“如果用台积电018微米,成本大约18美元;用中芯国际025微米,成本可以做到11美元左右。”

    “11美元对125美元,我们还有15美元的成本优势,”林辰稍稍松了口气。

    “但性能呢?”老张问,“ti的c64x+性能比c64x高20,你们的芯片性能只有c64x的85,算下来比c64x+低30以上。客户会为了省15美元,接受性能低30吗?”

    这个问题很残酷。会议室里,市场部的销售总监们纷纷摇头。

    “很难,”一个销售总监直言,“我们刚跟广东移动谈过,他们采购部的原话:如果性能差10,价格便宜20,可以考虑。但如果性能差30,除非价格便宜50,否则不会用。”

    “可我们只能便宜10啊!”何庭波急了。

    “所以现实很残酷,”老张看着林辰,“林总,我不是反对自研芯片,但市场不等人。现在ti用接近成本的价格销售,我们的设备如果用ti芯片,整机成本可以降15,市场竞争力大增。如果用自研芯片,整机成本只能降5,性能还差一截。如果你是客户,你怎么选?”

    林辰沉默。他知道老张说得对,商业世界就是这么现实。

    “但海思是战略项目,”他坚持,“不能只看眼前利益。”

    “战略也要有商业基础,”老张叹气,“任总让我问你们:第二次流片,有多大把握成功?如果成功,量产后的成本还能降多少?性能还能提多少?”

    林辰和何庭波对视一眼。何庭波开口:“第二次流片,良率目标85以上,我们有七成把握。量产后,如果月产量达到10万片,成本可以再降20,也就是9美元左右。性能……025微米工艺限制,很难提升。”

    “9美元对125美元,有35美元优势。性能差30,”老张计算,“还是不够。除非……”

    “除非什么?”

    “除非你们能在其他方面创造不可替代的价值。比如,独家功能、更好的服务、更强的定制能力。”

    林辰眼睛一亮:“我们有环境自适应功能,ti没有。我们在恶劣环境下的稳定性更好。”

    “这个卖点需要数据支撑,而且客户不一定愿意为‘可能更好’买单,”一个销售总监说,“除非有实际的案例证明。”

    “我们可以做!”林辰思路清晰起来,“第二次流片成功后,我们免费提供样品给重点客户测试,特别是在环境恶劣的地区——东北的寒冷、西北的风沙、南方的潮湿。用实际数据说话。”

    “这需要时间。”

    “所以我们更需要尽快流片成功!”

    会议没有结论,但压力全部传导到了海思团队。回到研发大楼,林辰立刻召集核心团队开会。

    “情况大家都知道了,”他开门见山,“ti降价50,我们的成本优势很小,性能劣势很大。唯一的出路是:用环境自适应功能创造差异化价值。但这需要芯片本身足够稳定,能在恶劣环境下证明自己。”

    陈永仁问:“第二次流片,最快什么时候能完成设计?”

    “原计划11月10日完成设计,11月28日流片。现在必须提前,”林辰说,“11月5日完成设计,11月20日流片。提前半个月。”

    “那意味着电路设计和验证都要压缩时间,”张文龙皱眉,“风险会增加。”

    “但市场不等人,”何庭波说,“ti这轮降价后,很多客户在观望。如果我们不能尽快拿出可用的芯片,客户就会转向ti。到时候即使芯片做出来了,也没市场了。”

    “所以我们必须冒这个险,”林辰看着所有人,“从今天起,设计周期从四周压缩到两周。所有人,准备再次封闭开发。”

    没人反对。大家都明白,这是生死时速。

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