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正文 第232章 第一回合:常温性能的无声厮杀
    上午十点十五分,测试开始。

    第一项:常温性能对比。实验室温度恒定在25c,湿度50,模拟标准机房环境。

    “设备上电完成,”陈永仁汇报,“两台基站同步启动,加载相同配置。”

    大屏幕上显示着实时数据。

    左边是ti芯片的数据流:时钟频率600hz,功耗42w,核心温度62c。

    右边是麒麟芯片:时钟频率450hz,功耗35w,核心温度58c。

    “主频低25,功耗低167,温度低4度,”吴瀚念出数据,“和我们在深圳测试的结果一致。”

    亨德里克凑近屏幕,眼镜片反射着跳动的数字。“功耗确实有优势。但性能呢?跑个基准测试。”

    “正在运行。”陈永仁敲击键盘。

    基准测试程序开始加载。这是一套国际通用的通信处理器测试集,包含fft变换、滤波、编解码、矩阵运算等二十多项任务。每项任务都会记录处理时间和计算精度。

    实验室里只剩下仪器运行的低鸣和键盘敲击声。汉斯·穆勒站起来,走到屏幕前,双手抱胸,眼睛死死盯着数据。

    第一项任务:256点fft变换。ti芯片耗时082毫秒,麒麟芯片耗时079毫秒。

    亨德里克挑眉:“慢了25的主频,反而更快?”

    “因为我们的硬件fft加速器专门优化过,”林辰解释,“通用芯片用软件算法做fft,我们的芯片有专用硬件单元。”

    第二项任务:维特比译码。ti芯片耗时123毫秒,麒麟芯片耗时105毫秒。

    第三项任务:turbo编解码。ti芯片耗时256毫秒,麒麟芯片耗时211毫秒。

    ……

    二十项任务跑完,麒麟芯片在十六项上领先,三项持平,一项落后——那项是纯数学运算,没有硬件加速,确实吃主频。

    “综合性能提升123,”何庭波报出最终数据,“功耗低167,温度低4度。”

    亨德里克在笔记本上快速记录。汉斯的脸色不太好看,但他没说话。

    约翰·卡特倒是开口了:“这些数据,有第三方验证吗?”

    “中国电子技术标准化研究院的认证报告,我们已经提交给kpn采购部,”杨帆从公文包里拿出文件,“如果各位需要,我现在就可以提供复印件。”

    “不用,”亨德里克摆手,“我相信我眼睛看到的数据。但是——”他看向林辰,“林先生,这些测试是在理想环境下进行的。现实中的基站,可不是恒温恒湿的实验室。”

    “所以有第二项测试。”林辰点头。

    第二项:温度循环测试。

    陈永仁启动温箱。两台基站设备被放入密闭舱室,温度开始变化:从25c升到85c,保持一小时;然后降到-25c,再保持一小时;如此循环三次。

    “-25c?”汉斯突然说,“荷兰的冬天,最冷能到-15c。为什么要测-25c?”

    “因为我们的芯片设计目标是在-40c到125c范围内工作,”林辰回答,“考虑到全球市场,包括俄罗斯、加拿大、北欧。”

    “野心不小。”汉斯哼了一声。

    温度上升到85c时,数据开始出现差异。

    ti芯片的核心温度飙升到78c,散热风扇转速提到最高,发出明显的噪音。功耗也从42w升到48w。

    麒麟芯片的核心温度停在72c,风扇转速只有ti的70,功耗稳定在38w。

    “温度控制做得不错,”亨德里克点头,“但高温下性能呢?”

    “正在测试。”吴瀚启动高温性能基准测试。

    这次差距拉大了。在85c环境下,ti芯片因为温度保护机制,主频自动降频到550hz,性能下降8。

    麒麟芯片的温度自适应模块启动,通过动态电压调整保持性能稳定,性能下降只有2。

    “高温性能优势达到14,”何庭波记录,“功耗优势扩大到26。”

    汉斯终于忍不住了:“这种极端高温环境,在荷兰根本不会出现。你们这是在制造不切实际的测试场景。”

    “但中东、非洲、东南亚会出现,”林辰平静地反驳,“kpn是国际运营商,未来可能在这些地区拓展业务。芯片的环境适应性,是长期投资。”

    亨德里克若有所思地点头,没说话。

    温度降到-25c。更戏剧性的场面出现了。

    ti芯片启动时出现了明显延迟——低温下晶体管的阈值电压漂移,导致电路响应变慢。屏幕上显示“初始化超时”的警告。

    麒麟芯片正常启动。低温软件补偿算法自动运行,通过微调偏置电压和时钟时序,抵消了温度影响。

    “低温启动时间:ti芯片82秒,麒麟芯片31秒。”陈永仁报出数据。

    汉斯的脸色彻底黑了。他走到实验桌前,亲自检查连接线,确认设备没问题。“这不可能,我们的芯片有温度补偿电路。”

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    “但你们的补偿是固定值的,”吴瀚开口了,这是他第一次主动说话,“我们的补偿是自适应的。芯片内置的温度传感器实时监测,结合历史数据预测温度变化趋势,动态调整补偿参数。这个算法,我们申请了专利。”

    他调出算法框图,全英文的,密密麻麻的数学公式。亨德里克凑过去看,眼睛越来越亮。

    “用卡尔曼滤波预测温度梯度?聪明。”

    “不仅预测,还学习,”吴瀚有些得意,“芯片会记录不同环境下的温度特性,建立模型,下次遇到类似环境,响应更快。”

    汉斯盯着屏幕,沉默了很久。最后他说:“这是软件补偿,会增加处理器负担。”

    “负担增加3,但换来的是全温度范围内的稳定性,”林辰接过话,“穆勒先生,您应该清楚,基站设备最怕的就是环境变化导致的宕机。一次宕机的维修成本,可能比芯片本身还贵。”

    这话说到了亨德里克心坎上。他转身问汉斯:“汉斯,你们ti的芯片,去年在挪威北部出过问题吧?零下30度,批量宕机。”

    汉斯的脸一阵红一阵白。“那是……早期版本的问题,已经解决了。”

    “但用户记忆是长期的,”亨德里克回到座位,“好,常温性能和温度测试,麒麟领先。接下来是重头戏:实际负载测试。”

    他看了看表。“时间过去一小时十五分。给你们四十五分钟,模拟真实网络环境。我要看到极限状态下的表现。”

    真正的考验,开始了。

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