庆祝持续了半小时，然后林辰拍手：“好了，高兴过了，该干正事了。陈总，详细报告分析开始。”

    这才是工程师的本色——狂喜之后，立刻回归理性。

    核心团队转移到会议室。投影仪打开，测试报告的每一页都被放大到屏幕上。

    “先看良率分布图，”陈永仁操作着电脑，“857是整体良率，但要看分布均匀性。如果集中在某几个区域，说明工艺有问题；如果均匀分布，说明设计和工艺都稳定。”

    屏幕上出现晶圆图——一个圆形的硅片，被划分成几百个小方格，每个方格代表一个芯片。绿色是通过，红色是失效。

    一片绿色中夹杂着少量红点，分布均匀，没有明显的聚集区域。

    “好，”黄文杰点头，“这说明工艺稳定性不错。红点分散，大概率是随机缺陷，不是系统性设计问题。”

    “再看功能测试细节，”陈永仁翻页，“912的通过率，主要失效模式是什么？”

    报告列出了失效模式统计：

    · 时钟树失锁：03

    · adc通道失配超标：08

    · 电源管理异常：05

    · 存储器读写错误：12

    · 其他：10

    “存储器错误最多，”吴瀚皱眉，“但我们这次用的存储器架构是最保守的啊。”

    “可能是工艺波动，”黄文杰分析，“中芯国际025微米工艺的存储器单元，阈值电压控制可能不如台积电稳定。但12的比例可以接受，在筛选时可以剔除。”

    “性能测试呢？”林辰问，“885达标，主要短板是什么？”

    陈永仁翻到性能分析部分。报告用表格列出了各项性能指标：时钟频率、功耗、信噪比、线性度……大多数都达到或超过设计目标，只有一项标红：

    低温性能（-40c）：652样品达标

    “低温性能不达标？”张文龙坐直了，“我们不是做了温度补偿吗？”

    “做了，但可能补偿量不够，”陈永仁调出详细数据，“在-40c环境下，晶体管的迁移率下降，阈值电压漂移，导致关键路径时序违规。仿真时我们用的是-25c模型，实际-40c更恶劣。”

    会议室气氛凝重了些。虽然整体结果很好，但这个短板很致命——基站芯片要在全国范围部署，东北冬天零下三四十度很常见。如果芯片在低温下性能下降，设备可能无法正常工作。

    “多少样品不达标？”何庭波问。

    “348，”陈永仁看着数据，“也就是说，每三个芯片里就有一个在极寒环境下可能出问题。”

    “能筛选吗？”

    “可以，但需要增加低温测试环节，成本和时间都会增加。而且……”陈永仁顿了顿，“就算筛选出合格的，余量也不足。芯片会工作在临界状态，长期可靠性存疑。”

    林辰站起来，走到白板前：“所以我们现在面临的情况是：整体成功，但有隐患。这个隐患如果不解决，芯片不敢大规模商用。但如果要解决，需要多少时间？”

    所有人开始计算。

    陈永仁先开口：“如果要重新设计温度补偿电路，优化低温性能，至少一个月。”

    “流片验证又要一个月，”黄文杰补充，“而且中芯国际下次档期在一个月后，错过就要等更久。”

    “那就是两个月，”林辰看着日历，“今天12月19日，两个月后就是2月下旬。ti那边不会等我们，客户也不会等。”

    “而且预算……”何庭波苦笑，“400万已经花光了。”

    会议室又安静下来。窗外的阳光很好，深圳的冬天难得有这么明媚的天气，但房间里的人心里蒙上了一层阴影。

    就在这时，会议室门被推开，前台小姑娘探头进来：“林总，有您的快递，是……东莞移动寄来的。”

    快递是个薄薄的文件袋，但拿在手里很沉。

    林辰拆开，里面是一份正式公函，盖着东莞移动的红章。他快速浏览，脸色越来越凝重。

    “说什么？”何庭波问。

    林辰把公函递给她：“自己看。”

    何庭波接过，念出声：“……鉴于贵司‘麒麟001-c’芯片试用期将至，我司定于12月26日（下周三）组织最终验收测试。

    测试内容包括常温性能、高低温循环、长期稳定性等。若测试通过，我司将启动首批5万片采购流程；若测试未通过或芯片存在重大隐患，后续合作将终止……”

    她抬起头：“下周三？今天周三，那就是……七天后？”

    “对，七天后，”林辰声音低沉，“而且特别注明，测试包含高低温循环，温度范围-40c到+85c。我们那个低温性能问题，肯定会暴露。”

    “能不能协商推迟？”

    “公函语气很强硬，估计难，”林辰摇头，“ti那边肯定又在施压了，移动采购部压力很大。这是最后通牒。”

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    会议室里死一般的寂静。刚刚的狂喜烟消云散，取而代之的是更沉重的压力——成功了，但没完全成功；有希望，但希望很脆弱。

    小杨突然说：“那就……不告诉他们低温问题？反正测试不一定能发现？”

    “不行，”陈永仁立刻否定，“这是诚信问题。而且，就算这次蒙混过关，芯片部署到东北，冬天出了问题，后果更严重。华为的信誉就完了。”

    “那怎么办？七天，神仙也救不了啊！”

    所有人看向林辰。他是主心骨，这时候需要他拿主意。

    林辰走到窗边，看着外面。深圳湾大桥在阳光下闪闪发光，远处香港的山峦清晰可见。这是个适合成功的天气，但成功总是伴随着新的挑战。

    “永仁，”他突然转身，“低温性能的根本原因是什么？是设计问题，还是工艺问题？”

    “主要是设计问题，”陈永仁回答，“温度补偿电路余量不足。但如果工艺更好，晶体管的温度特性更稳定，问题会缓解。”

    “中芯国际能不能通过工艺调整改善？”

    黄文杰思考：“可以尝试。比如调整掺杂浓度，优化阱结构，能改善晶体管的温度特性。但需要时间做实验，七天……不可能。”

    “那如果我们自己调呢？”林辰语出惊人，“芯片已经做出来了，我们能不能通过外部电路补偿？或者软件补偿？”

    吴瀚眼睛一亮：“软件补偿有可能！我在算法攻坚战时做过温度补偿算法，本来是为了替代模拟电路的。如果用在已经流片的芯片上，通过固件升级来补偿低温性能缺陷……”

    “效果如何？”林辰追问。

    “需要实测，”吴瀚站起来，“给我一片芯片，一个温箱，48小时，我能给出答案。”

    “芯片有，温箱实验室有，”林辰拍板，“你现在就去。永仁，你配合他，从硬件角度分析补偿的可能性。文杰，你联系中芯国际，问他们有没有临时的工艺优化建议——哪怕只能改善5也好。”

    “其他人，”林辰环视会议室，“继续分析测试报告，找出所有可能的问题点。七天后，我们要交出的不仅是一个能用的芯片，是一个可靠的芯片。”

    命令下达，团队再次进入战斗状态。

    吴瀚和陈永仁冲向实验室。李敏主动请缨：“我跟吴总做算法，低温模型我熟悉。”

    小杨也说：“我搭测试环境，保证24小时不停机。”

    张文龙和王建国留下来，继续分析其他性能数据。何庭波开始起草给东莞移动的回复——既要表达信心，又不能隐瞒问题，分寸很难拿捏。

    林辰回到办公室，关上门，独自站在窗前。

    手机震动，是苏晚晴发来的短信：“听说结果出来了？857？太好了！晚上回家吃饭吗？我煲了汤庆祝。”

    林辰回复：“成功了，但有新问题。晚上要加班，汤给我留点。”

    几秒后，苏晚晴回复：“明白。汤在锅里，多晚都热着。另外，告诉你个好消息：‘非洲盾’材料在坦桑尼亚的测试也成功了，防腐蚀效果比预期高30。”

    林辰看着短信，笑了。这就是苏晚晴——从不只问他怎么样，总是告诉他：我也在前进，我们在各自的战场上并肩作战。

    他收起手机，打开电脑，开始写技术方案。键盘敲击声再次响起，在安静的办公室里，像冲锋的号角。

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