成本核算会：计算器按到冒烟的一上午。

    2001年10月15日，周一上午九点，海思研发大楼305会议室。

    桌上摆的不是技术文档，而是一沓沓报价单、预算表、成本核算表。空气里弥漫着一种与芯片设计无关的紧张——财务的紧张。

    林辰面前摊开一张巨大的excel表格，上面密密麻麻的数字让陈永仁看得眼晕。何庭波坐在旁边，手里拿着计算器，每按一下，眉头就皱紧一分。

    “台积电018微米二次流片，基础费用280万，”何庭波念着数字，“加上工程批优惠，算250万。中芯国际025微米，基础费用80万，新客户优惠后75万。”

    “差175万，”林辰用红笔圈出，“这175万就是我们能用的设计优化和验证预算。”

    陈永仁苦笑：“第一次流片，光验证就花了200万。这次只有175万的总预算，验证能分到多少？”

    “最多50万，”何庭波计算，“剩下的125万要覆盖：人员成本三个月约60万，eda软件授权费30万，测试板制作20万，杂费15万。”

    “也就是说，设计本身几乎不花钱，全靠人堆？”吴瀚插话。

    “对，就是人堆，”林辰合上表格，“而且人还不能多。第一次流片我们高峰期有50人参与，这次最多30人，还要砍掉外包支持。”

    会议室里一片吸气声。小杨忍不住说：“林总，这不可能啊！30个人，两个月，重新设计一款芯片？还要换工艺？”

    “所以叫大家来，就是商量怎么把不可能变成可能，”林辰看向陈永仁，“永仁，你是首席架构师，你先说。”

    陈永仁站起来，走到白板前。他昨晚几乎没睡，眼睛里都是血丝，但思路异常清晰。

    “我算过了，要完成这个任务，必须满足三个条件，”他写下：

    1 最大程度复用第一次的设计ip

    2 用数字算法替代部分模拟电路

    3 设计一次成功，没有迭代时间

    “具体说说，”何庭波拿出笔记本。

    “第一，复用ip。‘麒麟001’的模拟部分，比如pll、adc、dac、电源管理模块，这些在025微米工艺上重新设计要三个月。但如果直接移植，只做工艺适配，一个月就够了。”

    张文龙举手：“直接移植有问题。018微米和025微米的器件特性不同，性能会下降。”

    “我知道，”陈永仁点头，“所以要做降额设计。比如原来工作在600hz，现在降到450hz；原来18v电压，现在用25v。性能损失大概25，但稳定性提升。”

    “第二点呢？”林辰问。

    “第二点，数字算法替代模拟电路，”陈永仁切换白板页面，“这是最激进的方案。第一次设计里，很多校准、补偿功能是用模拟电路实现的，面积大、功耗高。如果我们把这些功能用数字算法实现，面积能减少30以上。”

    吴瀚眼睛亮了：“这个我在行！算法替代模拟，理论上可行。但数字算法需要处理器资源，会增加数字部分的负担。”

    “所以要精心设计算法，把计算量降到最低，”陈永仁看向吴瀚，“吴总，你能在多长时间内，设计出替代模拟校准功能的数字算法？”

    吴瀚快速心算：“模拟部分主要有四个功能需要替代：温度补偿、通道失配校准、电源噪声抑制、时钟抖动滤波。每个功能单独设计算法，大概需要……两周。四个功能并行，也是两周。”

    “太长了，一周，”林辰说，“我们只有两个月，算法设计最多给一周。”

    “一周？！”吴瀚差点跳起来，“林总，这是创新性工作，不是改几个参数！”

    “那就加班，”林辰毫不退让，“七天，168小时。你需要几个人？”

    吴瀚咬牙：“至少要四个人，懂算法、懂数字电路、懂通信原理的。”

    “给你六个，海思最精英的六个。一周后，我要看到可行的算法方案。”

    “好……我接！”吴瀚握紧拳头。

    “第三点，”陈永仁继续，“设计一次成功。这意味着，所有设计决定必须有百分之百的把握。不能有‘可能行’，只能有‘一定行’。所以……”

    他从公文包里掏出一本厚厚的笔记本，翻开：“这是我整理的‘设计禁忌清单’，总结了第一次流片的所有教训，一共87条。比如：异步fifo必须用厚栅氧器件，最小间距要加20余量，高温仿真必须跑125度而不是85度……我要求，这次设计的每一个晶体管，都要对照这个清单检查。”

    他把笔记本复印件发给大家。每人都拿到厚厚一沓，翻看时会议室里只剩下纸张的哗啦声。

    王建国看到某一条，倒吸一口凉气：“陈总，这条要求电源线的宽度比标准宽50？那面积要增加多少啊！”

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    “增加总比失效强，”陈永仁斩钉截铁，“第一次我们为了省面积，电源线按最低标准设计，结果ir压降超标。这次宁可面积大，也要稳定。”

    “可是面积增加，成本又上去了……”

    “所以要在其他地方省，”林辰接过话，“省面积的地方，就是永仁说的数字替代模拟。省下来的面积，用来加宽电源线、加冗余设计、增加去耦电容。”

    何庭波按计算器算了半天，抬头：“如果按这个方案，芯片面积会比第一次增加15，但成本因为用中芯国际工艺，反而能降低20。性能损失25，但良率目标可以定到85以上。”

    “性能损失能接受吗？”林辰问大家。

    沉默了几秒，张文龙先开口：“如果目标不是打败ti，而是做出稳定可用的国产芯片，可以接受。85的性能，配合更低的功耗和成本，在某些应用场景还是有竞争力的。”

    “对，”陈永仁补充，“而且我们保留环境自适应功能——这个ti没有。在恶劣环境下，我们的芯片可能比ti的更稳定。”

    “好，”林辰拍板，“那就这么定。方案名就叫‘稳健一号’，目标：用中芯国际025微米工艺，85 ti性能，85以上良率，两个月完成。现在分工……”

    会议开到中午一点。散会时，每个人手里都多了一沓任务清单，脸上都是“这不可能”但“必须做到”的表情。

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