晚上八点，失效分析实验室。

    这是海思最贵的实验室之一，设备都是从德国和日本进口的，一台聚焦离子束显微镜就值三百万美元。

    平时这里管理严格，进出要穿防尘服，但今晚顾不上了。

    陈永仁戴着白手套，小心翼翼地从托盘里取出一片晶圆。

    这片晶圆已经经过初步处理，被切成一个个小方块，每个方块就是一个芯片。

    在显微镜下，芯片表面布满了规则的阵列——那是几千万个晶体管。

    “失效芯片是a3区域，坐标(152,78)，”吴瀚指着测试报告，“这个芯片的所有异步fifo都失效了。”

    黄文杰操作显微镜，镜头对准那个坐标。屏幕上显示出放大一千倍的图像：一排排整齐的存储单元，像微缩的城市。

    “再放大，看栅氧区域。”

    放大到一万倍。现在能看到晶体管的细节了：源极、漏极、栅极。栅极下面那层薄薄的二氧化硅，就是栅氧。

    “看这里，”黄文杰移动镜头，“栅氧有击穿点。”

    屏幕上，一个存储单元的栅氧上有个小黑点，周围有放射状的裂纹——典型的电击穿。

    “测量击穿电压。”

    数据出来：21v。而正常栅氧的击穿电压应该在5v以上。

    “为什么会这么低？”张文龙问。

    “两种可能，”黄文杰说，“一是工艺问题，栅氧厚度不均匀；二是设计问题，晶体管工作时承受了过大的电场强度。”

    陈永仁调出这个存储单元的设计文件：“这个晶体管，我们在仿真时设定的最大电压是18v，实际工作电压也是18v。按道理，21v的击穿电压应该有足够余量。”

    “但这是静态击穿电压，”黄文杰解释，“动态情况下，电压会有尖峰。特别是异步fifo，读写切换瞬间，可能会产生电压过冲。”

    “过冲能有多大？”

    “取决于寄生电感和电容。如果布局不当，瞬间过冲可能达到静态电压的两倍，也就是36v。这就超过21v的击穿电压了。”

    吴瀚脸色变了：“我在设计时，确实没考虑动态过冲。我以为18v的工作电压，用21v击穿电压的器件就够了。”

    “这就是经验差距，”黄文杰叹口气，“在台积电，这种高速存储单元要用特殊器件，栅氧更厚，击穿电压更高，但速度会慢一些。”

    “那为什么工艺文件里没注明？”

    “工艺文件只给标准器件的参数，特殊器件要单独申请。你们没申请，默认用的就是标准器件。”

    陈永仁明白了：设计团队太激进，用了高速架构，但没匹配高可靠性器件；工艺团队按标准流程提供器件，但没想到设计会这么激进。两边都没错，但合起来就错了。

    “其他失效模式呢？”他问。

    “pll失锁，也是类似问题，”张文龙调出另一张图，“高温下，晶体管的阈值电压漂移，导致锁相环失锁。我们的温度补偿电路，补偿量不够。”

    “adc通道失配呢？”

    “这个倒是纯设计问题，”李敏插话——她也来了，一直安静地听，“四个通道的版图，虽然努力做到等差数列，但寄生参数的不确定性太大。蒙特卡洛仿真时，我们假设工艺波动是高斯分布，但实际可能是长尾分布——小概率事件出现了。”

    陈永仁把所有分析记在本子上。写完后，他合上本子，看着实验室里的五个人。

    “所以总结起来：三个主要失效模式，一个是设计和工艺协同问题，一个是设计余量不足，一个是概率性事件。都有解决办法，但要改设计，要时间，要钱。”

    “还要第二次流片的机会，”吴瀚苦笑，“公司还会给吗？”

    这时，实验室门开了，林辰和何庭波走进来。两人脸色都不好看，显然刚从总部回来。

    “任总知道了，”何庭波直接说，“他的原话：失败不可怕，可怕的是不知道为什么失败。海思项目继续，但预算砍一半，时间给两个月。”

    “砍一半？”陈永仁心里一沉，“第一次流片花了800万，砍一半只剩400万。台积电的流片费就要300万，剩下100万够干什么？”

    “所以要想办法省钱，”林辰说，“任总给了个建议：用中芯国际。”

    “中芯国际？”黄文杰皱眉，“他们才成立一年，工艺不成熟，良率可能比我们还低。”

    “但便宜，”林辰摊手，“中芯国际的025微米工艺，流片费只要80万。虽然工艺落后一代，但如果我们重新设计，优化架构，也许能在落后工艺上实现同等性能。”

    “这不可能，”张文龙脱口而出，“工艺落后一代，性能至少差30。”

    “不一定，”陈永仁突然说，“如果我们彻底放弃激进架构，回归稳健设计呢？用025微米工艺，但设计余量留足，器件全部用高可靠性版本。性能可能会损失，但良率会提升。”

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    他看着林辰：“关键是，我们要做什么样的芯片？是性能领先但可能不稳定的芯片，还是性能够用但绝对可靠的芯片？”

    林辰思考了几秒：“你记得任总常说的一句话吗？”

    “什么话？”

    “华为的设备，最重要的不是性能多高，是在任何环境下都能稳定工作。莫斯科的雪，非洲的沙，中东的热——稳定比性能重要。”

    陈永仁明白了：“所以，我们要做可靠的芯片，哪怕性能差一点。”

    “对，”林辰点头，“而且，用中芯国际还有一个好处：自主可控。台积电再好，也是台湾企业，受政治因素影响。中芯国际是大陆自己的晶圆厂，供应链安全。”

    “那就干，”陈永仁拍板，“用025微米工艺，重新设计，目标良率80以上，性能达到ti c64x的90。”

    “但时间只有两个月，”何庭波提醒，“9月28日到11月28日，包括重新设计、验证、流片。来得及吗？”

    “来不及也得来，”陈永仁看向团队，“各位，再拼一次？”

    吴瀚第一个举手：“拼！这次我把设计余量留足，异步fifo用最保守的结构。”

    张文龙：“射频部分我重新设计，全部用成熟架构。”

    黄文杰：“我负责和中芯国际对接，把他们的工艺特点摸透。”

    李敏、王建国、赵刚……所有人都表态。

    林辰看着这群人，眼眶发热。“好，那就再拼一次。这次，我们不求惊艳，但求稳妥。”

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