2001年9月28日，周五下午三点，深圳海思研发大楼。

    一个月前的紧张和亢奋，已经变成了焦虑和不安。

    开放式办公区里，工程师们虽然还在工作，但明显心不在焉——有人每隔五分钟就刷一次邮箱，有人对着屏幕发呆，有人不停地去茶水间倒水，其实只是为了路过前台看一眼有没有快递。

    陈永仁在调试一块新的测试板，但烙铁举在半空已经五分钟了，焊点早就冷了。

    他在想儿子——小家伙病好了，但变得特别黏他，每天晚上都要等他回家才肯睡。这一个月他尽量准时下班，但心里那块石头压着，回家也睡不着。

    “陈总，你说今天能有消息吗？”隔壁工位的李敏小声问。她这一个月瘦了一圈，黑眼圈重得粉底都盖不住。

    “台积电说四周出结果，今天是第28天，”陈永仁放下烙铁，“应该就这两天了。”

    “我好怕，”李敏声音发颤，“昨晚做噩梦，梦见良率是零，芯片全废了。”

    “不至于，”陈永仁安慰她，但自己心里也没底，“最坏情况，良率低一点，总能挑出些能用的。”

    正说着，小杨从走廊那头冲过来，手里挥舞着个信封：“来了来了！台积电的快递！”

    办公区瞬间安静，所有人都站起来。小杨跑到陈永仁面前，喘着粗气：“前台刚收到的，特快专递，从台湾来的。”

    棕色的大信封，印着台积电的logo。陈永仁接过，手有点抖。信封很厚，里面应该不止一份报告。

    “拆啊陈总！”王建国在旁边催促。

    陈永仁深吸一口气，撕开信封。里面是两份文件：一份是印刷精美的正式报告，铜版纸；另一份是手写的便签，用的是台积电内部便笺纸。

    他先看便签，是黄文杰在台积电的师兄写的，只有几句话： “永仁吾兄：测试结果不理想，详情见正式报告。

    我已尽力争取复测，但数据确凿。望团队冷静分析，勿要气馁。弟 文渊 手书”

    不理想。三个字像冰水浇头。

    陈永仁定了定神，翻开正式报告。封面标题：“tsc lot no hs002 wafer test report”（台积电批号hs002晶圆测试报告）。他直接翻到最后的结果摘要：

    wafer yield: 231（晶圆良率：231）

    functional test pass rate: 317（功能测试通过率：317）

    perforance test: 65 of saples et spec（性能测试：65样品达标）

    rendation: fail, not suitable for packagg（建议：不通过，不适合封装）

    231。

    不是873，是231。

    不是“pass”，是“fail”。

    陈永仁感觉腿有点软，扶着桌子才站稳。他把报告递给李敏，李敏看了一眼，脸唰地白了，报告从手里滑落，纸张散了一地。

    小杨捡起来，看了数字，脱口而出：“操！”

    一声“操”在安静的办公区里格外刺耳，但没人怪他。

    所有人都围过来，传阅着那份报告。每传一个人，就多一声叹息，多一张惨白的脸。

    王建国看完，一屁股坐在椅子上，抱着头不说话。

    赵刚推了推眼镜，反复看那几个数字，好像希望是自己看错了。

    周晓雯——电源管理的女工程师——直接哭了，不是嚎啕大哭，是无声的流泪，肩膀一抽一抽。

    “231……”陈永仁喃喃重复，“怎么会这么低？”

    “林总知道了吗？”李敏问。

    “应该还不知道，报告刚送到。”小杨说。

    “那……谁去告诉他？”

    没人应声。谁都不想去当那个报丧的人。

    最后陈永仁站起来：“我去吧。我是首席架构师，责任最大。”

    他拿起报告，走向电梯。每一步都像踩在棉花上。

    林辰办公室在八楼，视野很好，能看到整个深圳湾。

    陈永仁敲门时，林辰正在跟苏晚晴打电话——从语气听，是在讨论“辰光材料”的新厂房选址。

    “晚晴，我等下回给你，有点事。”林辰挂了电话，看到陈永仁手里的报告，“结果来了？”

    “来了，”陈永仁把报告放在桌上，“不太好。”

    林辰翻开，直接看最后页。他的表情在十秒钟内完成了从期待到震惊到沉重到平静的全过程。

    如果是电影，这里应该有个特写，但现实里，这个过程快得让人心疼。

    “231，”他念出数字，声音平稳得可怕，“功能通过率317，建议不封装。”

    陈永仁等着他发火，或者至少表现出失望。但林辰只是合上报告，走到窗边，看着外面。

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    窗外，深圳湾大桥像一条银线横跨海面，远处香港的山峦若隐若现。这是个适合成功的天气，阳光明媚，天空湛蓝。

    “通知何总了吗？”林辰背对着问。

    “还没有。”

    “叫她上来，还有吴瀚、张文龙、黄文杰，所有组长都来。开紧急会议。”

    “林总，您……没事吧？”

    林辰转身，脸上居然带着一丝笑——不是开心的笑，是那种“果然如此”的笑。

    “能有什么事？芯片设计，第一次流片失败是常态。台积电刚成立时，张忠谋说他们的第一批产品良率不到10。我们231，还不错。”

    这是安慰，但陈永仁听出了话里的苦涩。

    “我去叫人。”

    十分钟后，会议室里坐满了人。何庭波最后一个进来，她刚从华为总部开完会，还不知道消息。看到大家的表情，她心里咯噔一下。

    “结果出来了？”她问。

    林辰把报告推过去。何庭波快速浏览，呼吸明显急促起来。她点了支烟——戒烟计划又一次失败。

    “231，”她吐出一口烟，“那意味着什么？我们订了1000片晶圆，每片晶圆可以切出500个芯片，理论上能产出50万个芯片。现在良率231，只能切出11万5千个，其中功能正常的只有3万6千个，性能达标的只有2万3千个。”

    她看着林辰：“我们跟东莞移动承诺的供货量是多少？”

    “第一批5万个。”

    “也就是说，连第一批都供不上。”

    会议室里死一般的寂静。窗外的阳光斜射进来，在桌面上切出一块明亮的光斑，但没人觉得温暖。

    吴瀚先开口：“原因分析了吗？报告里有失效分析吗？”

    “有，”陈永仁翻到中间部分，“主要失效模式有三种：第一，异步fifo的存储单元大面积失效，数据写入后读取错误；第二，时钟树的pll在高温下失锁；第三，adc的四个通道失配严重，完全不是等差数列。”

    “异步fifo……”吴瀚脸色变了，“是我设计的架构。”

    “不怪你，”张文龙说，“我也参与了。而且报告说，失效的存储单元在显微镜下有明显的工艺缺陷——栅氧击穿。这可能是工艺问题，不是设计问题。”

    黄文杰赶紧接话：“我正要说明。台积电018微米工艺，存储单元用的是薄栅氧，厚度只有35纳米。我们的异步fifo读写频率很高，如果设计时没考虑动态应力，确实容易击穿。”

    “也就是说，是设计和工艺的协同问题？”林辰问。

    “对，”黄文杰点头，“设计和工艺都有责任。设计太激进，工艺太脆弱。”

    何庭波掐灭烟：“现在不是追责的时候。问题是：怎么办？”

    所有人都看向林辰。

    林辰沉默了一会儿，说：“三个事。第一，对外保密。良率数据绝对不能泄露，尤其是对客户和竞争对手。

    第二，内部复盘。成立失效分析小组，陈总牵头，三天内拿出详细分析报告。

    第三，准备第二次流片。”

    “第二次流片？”王建国惊讶，“第一次失败了，公司还会给钱？”

    “我去要，”林辰说，“但预算肯定会被砍，时间也会更紧。所以我们现在就要开始准备，不能等。”

    “可是原因还没完全搞清楚……”

    “边分析边准备，”林辰站起来，双手撑在桌上，“各位，我知道大家很失望，很累。但芯片设计就是这样，失败是常态，成功是意外。台积电的第一代工艺，流片五次才成功；tel的奔腾处理器，流片三次。我们才第一次，有什么资格灰心？”

    他环视众人：“一个月前，我们在台风天里点着蜡烛改版图的时候，想过放弃吗？”

    “没有。”稀稀拉拉的回答。

    “现在呢？要放弃吗？”

    “不要！”这次声音齐了些。

    “那就干活，”林辰拍板，“陈总，失效分析小组今天成立，你挑人。何总，你跟我去总部，向任总汇报。其他人，该干嘛干嘛，别围在这里哭丧着脸。”

    会议结束。大家陆续离开，脚步沉重但方向明确。

    陈永仁叫住吴瀚、张文龙、黄文杰：“三位，加个班？今晚把失效分析做出来。”

    “走。”

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